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후면 커버는 CR철판 1.2T 절곡으로 구성되어 절곡 케이스와 전면부 부분사출 및 금형가공 가능한 형태 변경에 따른 양산화 가능한 제품 기구설계 진행
PCB + 전면 케이스, 버튼,디스플레이 위치 등 1:1 사이즈 기구설계 3D도면 구조화 제작 진행
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